基本參數(shù)
1. 產(chǎn)品名稱：鋁基板分板機(jī) ;
2. 設(shè)備功率：220V/50HZ，60W；
3. 可切割長度：長度≥100mm;
4. 切割寬度：Max80mm;
5. 切割速度：Max 28M/Min 可調(diào)速;
6. 分板厚度：0.5-3MM ;
7. 適用板材：帶V-CUT槽的各類鋁基板、銅基板、玻釬板、FR1~4,PCB板等;
8. 工作電壓：220V 50HZ 60W ;
9. 整機(jī)尺寸和平臺： 2600mm(長)*370mm(寬)*240(高)；
10. 刀片材質(zhì)：進(jìn)口鋼材；
11. 元件限高：高度小于 12mm，焊點(diǎn)距離V-CUT槽需要大于0.5mm;
產(chǎn)品功能
本機(jī)是通過上下8片4組圓刀旋轉(zhuǎn)形成剪切力從線路V_CUT槽內(nèi)將線路板分開的一種設(shè)備。主要針切割變形的板材，特別針對較長的鋁基板、銅基板、板、等。
機(jī)器特點(diǎn)
采用獨(dú)特的切割方法，電路板切割由8片刀片完成，上下兩片為一組，構(gòu)成一個(gè)切割單元。分別是A、B、C、D、4 組。
整個(gè)切割過程分為4個(gè)階段，A組刀片先切割電路板30%，V割槽沒有對準(zhǔn)時(shí)就不能推入B組刀，防止切壞產(chǎn)品。B組刀片先切割電路板30%，接著C組刀再次從B組刀切過的槽中碾過，再次完成20%的切割量，最后由D組刀片切割最后的20%并修光，由于每次的切割量很小，因此切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較傳統(tǒng)的一次切斷方式減少了80%以上，分割好的電路板邊緣平整光滑，不扭不翹。
1. 多組逐漸切割，切割應(yīng)力最低。
2. 設(shè)備加工精度高，通過逐步切割的原理，防止焊點(diǎn)龜和板子分層，不彎曲不變形，切面無毛刺；
3. 刀片硬可達(dá)到58Hrc,使用壽命更長（50萬米不磨損）；
4. 割刀前安裝有無動(dòng)力引料圓刀，可有效防止切偏，同時(shí)也能保證操作人員的安全。
5. 獨(dú)特的旋鈕設(shè)計(jì)，不使用任何輔助工具即可方便快捷的調(diào)整刀片間隙來適應(yīng)不同厚度的鋁基板、銅基板、玻釬板、PCB板；
6. 當(dāng)送料時(shí)，A組刀是無動(dòng)力刀組，作用是：在V割槽沒有對準(zhǔn)刀口的情況下無法將板材推入切割區(qū)域，從而避免切壞板材）解決一代產(chǎn)品直刀引板所造成的干澀或V-CUT槽內(nèi)深淺不平造成的送板不順暢等。
7. 由于多次切割的緣故，切割過程平穩(wěn)順暢，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很淺的電路板，也不會出現(xiàn)V-CUT槽從導(dǎo)向刀跳出來的情況，避免產(chǎn)生不良。
8. 由于刀片切削力小，采用進(jìn)口的高速鋼材料，刀片耐用度大大提高，分割鋁基板時(shí)刀片壽命可達(dá)50萬米以上。有切割刀片采用激雙頻激光干涉測量儀校準(zhǔn)，確保后刀能在前刀切過的槽中準(zhǔn)確地繼續(xù)切割。刀尖跳動(dòng)不大于0.02mm。確保完美的切割質(zhì)量。
基本參數(shù)
1. 產(chǎn)品名稱：鋁基板分板機(jī) ;
2. 設(shè)備功率：220V/50HZ，60W；
3. 可切割長度：長度≥100mm;
4. 切割寬度：Max80mm;
5. 切割速度：Max 28M/Min 可調(diào)速;
6. 分板厚度：0.5-3MM ;
7. 適用板材：帶V-CUT槽的各類鋁基板、銅基板、玻釬板、FR1~4,PCB板等;
8. 工作電壓：220V 50HZ 60W ;
9. 整機(jī)尺寸和平臺： 2600mm(長)*370mm(寬)*240(高)；
10. 刀片材質(zhì)：進(jìn)口鋼材；
11. 元件限高：高度小于 12mm，焊點(diǎn)距離V-CUT槽需要大于0.5mm;
產(chǎn)品功能
本機(jī)是通過上下8片4組圓刀旋轉(zhuǎn)形成剪切力從線路V_CUT槽內(nèi)將線路板分開的一種設(shè)備。主要針切割變形的板材，特別針對較長的鋁基板、銅基板、板、等。
機(jī)器特點(diǎn)
采用獨(dú)特的切割方法，電路板切割由8片刀片完成，上下兩片為一組，構(gòu)成一個(gè)切割單元。分別是A、B、C、D、4 組。
整個(gè)切割過程分為4個(gè)階段，A組刀片先切割電路板30%，V割槽沒有對準(zhǔn)時(shí)就不能推入B組刀，防止切壞產(chǎn)品。B組刀片先切割電路板30%，接著C組刀再次從B組刀切過的槽中碾過，再次完成20%的切割量，最后由D組刀片切割最后的20%并修光，由于每次的切割量很小，因此切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較傳統(tǒng)的一次切斷方式減少了80%以上，分割好的電路板邊緣平整光滑，不扭不翹。
1. 多組逐漸切割，切割應(yīng)力最低。
2. 設(shè)備加工精度高，通過逐步切割的原理，防止焊點(diǎn)龜和板子分層，不彎曲不變形，切面無毛刺；
3. 刀片硬可達(dá)到58Hrc,使用壽命更長（50萬米不磨損）；
4. 割刀前安裝有無動(dòng)力引料圓刀，可有效防止切偏，同時(shí)也能保證操作人員的安全。
5. 獨(dú)特的旋鈕設(shè)計(jì)，不使用任何輔助工具即可方便快捷的調(diào)整刀片間隙來適應(yīng)不同厚度的鋁基板、銅基板、玻釬板、PCB板；
6. 當(dāng)送料時(shí)，A組刀是無動(dòng)力刀組，作用是：在V割槽沒有對準(zhǔn)刀口的情況下無法將板材推入切割區(qū)域，從而避免切壞板材）解決一代產(chǎn)品直刀引板所造成的干澀或V-CUT槽內(nèi)深淺不平造成的送板不順暢等。
7. 由于多次切割的緣故，切割過程平穩(wěn)順暢，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很淺的電路板，也不會出現(xiàn)V-CUT槽從導(dǎo)向刀跳出來的情況，避免產(chǎn)生不良。
8. 由于刀片切削力小，采用進(jìn)口的高速鋼材料，刀片耐用度大大提高，分割鋁基板時(shí)刀片壽命可達(dá)50萬米以上。有切割刀片采用激雙頻激光干涉測量儀校準(zhǔn)，確保后刀能在前刀切過的槽中準(zhǔn)確地繼續(xù)切割。刀尖跳動(dòng)不大于0.02mm。確保完美的切割質(zhì)量。
