規(guī)格
| 激光課 | 1個(gè) |
| 最高 工作區(qū)域（X x Y x Z） | 300毫米x 300毫米x 11毫米 |
| 最高 識(shí)別區(qū)域（X x Y） | 300毫米x 300毫米 |
| 最高 物料尺寸（X x Y） | 350毫米x 350毫米 |
| 數(shù)據(jù)輸入格式 | Gerber，X-Gerber，DXF，HPGL， |
| 最高 結(jié)構(gòu)速度 | 取決于應(yīng)用 |
| 定位精度 | ±25微米（1英里） |
| 聚焦激光束直徑 | 20微米（0.8百萬(wàn)） |
| 激光波長(zhǎng) | 355納米 |
| 系統(tǒng)尺寸（寬x高x深） |
1000 毫米* 940 毫米* 1520毫米 |
| 重量 | ?450公斤（990磅） |
| 運(yùn)行條件 | |
| 電源供應(yīng) | 230伏交流電，50-60赫茲，3 kVA |
| 冷卻 | 風(fēng)冷（內(nèi)部水冷） |
| 環(huán)境溫度 |
22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm （71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳） |
| 濕度 | <60％（非凝結(jié)） |
| 所需配件 | 排氣單元 |
近年來(lái)，PCB去面板化（單片化）激光機(jī)和系統(tǒng)已經(jīng)越來(lái)越流行。機(jī)械去皮/切單是通過(guò)銑削，模切和切塊鋸方法完成的。但是，隨著電路板變得更小，更薄，更靈活和更復(fù)雜，這些方法會(huì)給零件帶來(lái)更大的機(jī)械應(yīng)力。具有厚基材的大板可以更好地吸收這些應(yīng)力，而在不斷縮小的復(fù)雜板上使用的這些方法可能會(huì)導(dǎo)致破裂。這帶來(lái)了較低的吞吐量，以及與機(jī)械方法相關(guān)的工具和廢物清除的額外成本。
在PCB行業(yè)中越來(lái)越多地使用柔性電路，它們也對(duì)舊方法提出了挑戰(zhàn)。精致的系統(tǒng)駐留在這些板上，并且非激光方法很難在不損壞敏感電路的情況下對(duì)其進(jìn)行切割。要求使用非接觸式去面板方法，并且激光器提供了一種高度精確的單片化方式，而不會(huì)損害它們，而與基材無(wú)關(guān)。使用銑削/模切/切丁鋸進(jìn)行分板的挑戰(zhàn)。機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致基板和電路的損壞和斷裂。堆積的碎屑會(huì)損壞PCB。不斷需要新的鉆頭，定制模具和刀片。缺乏通用性–每個(gè)新應(yīng)用程序都需要訂購(gòu)定制工具，刀片和模具。不適用于高精度，多維或復(fù)雜的切割。無(wú)用的PCB去面板/單塊化較小的板。另一方面，由于更高的精度，更低的零件應(yīng)力和更高的產(chǎn)量，激光正獲得對(duì)PCB去面板/切單市場(chǎng)的控制。只需簡(jiǎn)單更改設(shè)置，即可將激光拼板應(yīng)用到各種應(yīng)用中。沒(méi)有由于基材上的扭矩而導(dǎo)致刀頭或刀片變鋒利，交貨時(shí)間重新排序的模具和零件，或開(kāi)裂/折斷的邊緣。激光在PCB去面板中的應(yīng)用是動(dòng)態(tài)的，并且是非接觸過(guò)程。
激光PCB去面板/分離的優(yōu)點(diǎn)
規(guī)格
| 激光課 | 1個(gè) |
| 最高 工作區(qū)域（X x Y x Z） | 300毫米x 300毫米x 11毫米 |
| 最高 識(shí)別區(qū)域（X x Y） | 300毫米x 300毫米 |
| 最高 物料尺寸（X x Y） | 350毫米x 350毫米 |
| 數(shù)據(jù)輸入格式 | Gerber，X-Gerber，DXF，HPGL， |
| 最高 結(jié)構(gòu)速度 | 取決于應(yīng)用 |
| 定位精度 | ±25微米（1英里） |
| 聚焦激光束直徑 | 20微米（0.8百萬(wàn)） |
| 激光波長(zhǎng) | 355納米 |
| 系統(tǒng)尺寸（寬x高x深） |
1000 毫米* 940 毫米* 1520毫米 |
| 重量 | ?450公斤（990磅） |
| 運(yùn)行條件 | |
| 電源供應(yīng) | 230伏交流電，50-60赫茲，3 kVA |
| 冷卻 | 風(fēng)冷（內(nèi)部水冷） |
| 環(huán)境溫度 |
22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm （71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳） |
| 濕度 | <60％（非凝結(jié)） |
| 所需配件 | 排氣單元 |
近年來(lái)，PCB去面板化（單片化）激光機(jī)和系統(tǒng)已經(jīng)越來(lái)越流行。機(jī)械去皮/切單是通過(guò)銑削，模切和切塊鋸方法完成的。但是，隨著電路板變得更小，更薄，更靈活和更復(fù)雜，這些方法會(huì)給零件帶來(lái)更大的機(jī)械應(yīng)力。具有厚基材的大板可以更好地吸收這些應(yīng)力，而在不斷縮小的復(fù)雜板上使用的這些方法可能會(huì)導(dǎo)致破裂。這帶來(lái)了較低的吞吐量，以及與機(jī)械方法相關(guān)的工具和廢物清除的額外成本。
在PCB行業(yè)中越來(lái)越多地使用柔性電路，它們也對(duì)舊方法提出了挑戰(zhàn)。精致的系統(tǒng)駐留在這些板上，并且非激光方法很難在不損壞敏感電路的情況下對(duì)其進(jìn)行切割。要求使用非接觸式去面板方法，并且激光器提供了一種高度精確的單片化方式，而不會(huì)損害它們，而與基材無(wú)關(guān)。使用銑削/模切/切丁鋸進(jìn)行分板的挑戰(zhàn)。機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致基板和電路的損壞和斷裂。堆積的碎屑會(huì)損壞PCB。不斷需要新的鉆頭，定制模具和刀片。缺乏通用性–每個(gè)新應(yīng)用程序都需要訂購(gòu)定制工具，刀片和模具。不適用于高精度，多維或復(fù)雜的切割。無(wú)用的PCB去面板/單塊化較小的板。另一方面，由于更高的精度，更低的零件應(yīng)力和更高的產(chǎn)量，激光正獲得對(duì)PCB去面板/切單市場(chǎng)的控制。只需簡(jiǎn)單更改設(shè)置，即可將激光拼板應(yīng)用到各種應(yīng)用中。沒(méi)有由于基材上的扭矩而導(dǎo)致刀頭或刀片變鋒利，交貨時(shí)間重新排序的模具和零件，或開(kāi)裂/折斷的邊緣。激光在PCB去面板中的應(yīng)用是動(dòng)態(tài)的，并且是非接觸過(guò)程。
激光PCB去面板/分離的優(yōu)點(diǎn)
