全自動(dòng)銑刀分板機(jī)在PCB制程中的應(yīng)用
采用微電腦控制
自動(dòng)送料分板，方便的分切各種COB基板，球形LED鋁基板，COB陶瓷板等，效率比傳統(tǒng)分板機(jī)快5-6倍，分切時(shí)對(duì)元器件微應(yīng)力200左右，防止精密原件受損，氣混式設(shè)計(jì)，雙直刀分切，特別適用于分割精密PCB板，鍘刀式工作，適用各種厚度MPCB，切板行程在2NM以下
銑刀分板機(jī)印刷線路板的雙面化和多層化，靠鉚釘導(dǎo)通雙面板已經(jīng)適應(yīng)不了復(fù)雜線路的設(shè)計(jì)，并且效率也太低，對(duì)于多層板的導(dǎo)通，則更是無能為力。線路板的多層化是電子產(chǎn)品功能升級(jí)的必然結(jié)果，如何使多層板之間實(shí)現(xiàn)高可靠性的導(dǎo)通成為需要解決的重要技術(shù)問題。這樣，利用化學(xué)法實(shí)現(xiàn)非金屬印制線路板孔金屬化的技術(shù)也就應(yīng)運(yùn)而生。最早的PCB雙面印刷線路板兩個(gè)線路面之間的導(dǎo)通，催生了小孔金屬化技術(shù)。這也是最早的工業(yè)化樹脂表面電鍍技術(shù)。而這一技術(shù)的進(jìn)步使化學(xué)鍍銅技術(shù)得到了完善和發(fā)展。目前各式各樣的電子產(chǎn)品如個(gè)人計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、智能電子穿戴產(chǎn)品、
電子儀器、車輛衛(wèi)星導(dǎo)航器、汽車驅(qū)動(dòng)零件等電路，無一不使用PCB電路板。 隨著電子產(chǎn)品功能多樣化、體積小型化及質(zhì)量輕量化之設(shè)計(jì)趨勢(shì)要求，PCB上的小型零件QFP、SOP、BGA、CSP、PoP、01005等細(xì)間距、高密度電子元件的增加，使用更多層PCB也隨之增加，同時(shí)也增加PCB上零件面積的使用密度。如此一來這些PCB電子產(chǎn)品中，在研發(fā)、制造、包裝、運(yùn)輸及使用者使用過程中，常有不良產(chǎn)品誕生，使得產(chǎn)品質(zhì)量下降，在這些外在因素之下，為了要提升產(chǎn)品質(zhì)量及更了解產(chǎn)品特性，我們有必要轉(zhuǎn)型升級(jí)優(yōu)化電子廠的全自動(dòng)分板機(jī)的生產(chǎn)設(shè)備與工藝流程。
大家知道，無線電通信在第二次世界大戰(zhàn)中有了非常迅速的發(fā)展。無線電通信在戰(zhàn)爭(zhēng)信息的獲取和傳遞中，對(duì)戰(zhàn)爭(zhēng)進(jìn)程有著重要的影響。以至于在第二次世界大戰(zhàn)中，電子通信技術(shù)及相應(yīng)的產(chǎn)品開發(fā)和制造受到特別的重視，最后形成了一個(gè)新興的工業(yè)，并遙遙領(lǐng)先于其他工業(yè)的發(fā)展無線電技術(shù)發(fā)展的一個(gè)顯著特點(diǎn)是電子器件的小型化和線路技術(shù)的不斷升級(jí)。最明顯的例子就是從真空電子管到晶體管的發(fā)展再到集成電路的應(yīng)用。這些技術(shù)的發(fā)展，使原來依靠散裝而分立的元器件的連接技術(shù)轉(zhuǎn)向采用印刷線路板技術(shù)。 在發(fā)展我國經(jīng)濟(jì)的浪潮中，SMT電子制造產(chǎn)業(yè)在中部迅速崛起，在廣東省，形成了以深圳市為中心，分布在東莞、中山、惠州、
珠海等周邊地區(qū)的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。
電子技術(shù)的飛速發(fā)展、生產(chǎn)成本的增長(zhǎng)、苛刻的企業(yè)生存環(huán)境，導(dǎo)致電子行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，迫使電子企業(yè)尋求更節(jié)能、更高效、更聰明的運(yùn)營(yíng)解決方案，降低成本的同時(shí)提高產(chǎn)品質(zhì)量。電子廠對(duì)高精密自動(dòng)化設(shè)備（SMT全自動(dòng)分板機(jī)）的導(dǎo)入，減少人工參與，提升產(chǎn)品品質(zhì)與一致性。
