PCB分板應力測試流程
從物理學角度，我們可以了解到當材料在外力作用下不能產生位移時，它的幾何形狀和尺寸將發(fā)生變化，這種形變稱為應變（Strain）。而材料發(fā)生形變時其內部產生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，把分布內力在一點的集度稱為應力（Stress）。簡單點說就是在所考察的截面某一點單位面積上的內力稱為應力。同截面垂直的稱為正應力或法向應力，同截面相切的稱為剪應力或切應力。
關于分板機的應力呢，也是分板機設計工程師經常思考的一個問題。我們通常說沖壓式分板機銑刀分板機應力小，激光分板機無應力，那么影響PCB分板機的應力大小的具體因素有哪些呢？
首先，像一些走刀式PCB分板機在切板過程中PCB基板是不動的，圓刀滑移，這樣能夠保證基板電子元件不因移動而損壞，也是影響分板機應力的一個因素。另外圓刀滑移速度可以調整，V槽深淺、刀具損耗，上圓刀與下直刀之間的間隔的精確調整等等都是對分板機應力的大小有影響的。
其次，大家使用PCB分板機就是為了將應力降到Z小，這樣就可以避免分板過程中造成的PCB板錫裂損傷等情況發(fā)生。而有些分板機是通過零件跨過V槽來完成分板，分切速度透過旋鈕操控，分板行程可自由設定并有LCD顯示，這些也是PCB分板機應力的影響因素。
為了提前發(fā)現(xiàn)問題、避免損失，應該對PCB板做一個應變測試，把易于產生高壓力的流程中最大應力測量出來，確定應力處于允許范圍內。如果測量得到的應力值超過了電路板的允許應力水平的最大值。應變測試也是目前唯一且最好的方法。
