特點：
1. 激光切割機YSATM-4C，雙平臺，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
2.高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機攝像頭模組切割等應(yīng)用。
3.完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預(yù)。4.操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
5.分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
6.產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
7.廢氣處理系統(tǒng)：吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
項目技術(shù)參數(shù) ：
主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光機重量2000KG
激光機供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
激光源紫外激光器
激光器功率10W / 15W（紫外）
材料厚度≤1.5mm（視實際材料而定）
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機精度±20μm
平臺定位精度±2μm
平臺重復(fù)精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）
切縫寬度20±5μm
特點：
1. 激光切割機YSATM-4C，雙平臺，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
2.高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機攝像頭模組切割等應(yīng)用。
3.完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預(yù)。4.操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
5.分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
6.產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
7.廢氣處理系統(tǒng)：吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
項目技術(shù)參數(shù) ：
主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光機重量2000KG
激光機供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
激光源紫外激光器
激光器功率10W / 15W（紫外）
材料厚度≤1.5mm（視實際材料而定）
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機精度±20μm
平臺定位精度±2μm
平臺重復(fù)精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）
切縫寬度20±5μm
