陶基板激光分板機 江蘇陶基板激光分板機 昆山陶基板激光分板機 杭州陶基板激光分板機
工作原理：全自動工作方式，可實現覆蓋膜卷對片全自動生產，精巧機型設計，封閉式光路系統(tǒng)，能同時兩個平臺加工不同類型的產品，工作平臺支持可獨立控制開關，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
品質和效率：分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割；
廣泛應用：高效、快速的的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
運動系統(tǒng)：高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
視覺系統(tǒng)：采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭，實現高精度，自動定位、對焦等功能，自研視覺模型抓捕模塊，適合任意特征點采集。
抽塵系統(tǒng)：吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
校正系統(tǒng)：振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。
uv
切割
系統(tǒng)
自動
快速
實現A
高精度
覆蓋
設備
全自
型 號 | YSV-6A（雙頭自動） |
主體尺寸(L*W*H) | 2250mm*1650mm*2080mm |
激光機重量 | 2000KG |
激光機供應電源 | 單相交流AC220V/3KW |
激光源 | 綠光/紫外固體激光器 |
激光器功率 | 紫外納秒（10W*2、15W、20W）、綠光皮秒（30W）、紫外皮秒（30W） |
材料厚度 | ≤1.6mm（視材料而定） |
整機精度 | ±20 μm |
平臺定位精度 | ±2 μm |
平臺重復精度 | ±2 μm |
加工幅面 | 350mm*500mm*2 |
聚焦光斑直徑 | 20±5μm |
環(huán)境溫度/濕度 | 20±2 ℃/＜60 % |
機床主體 | 大理石 |
運動控制系統(tǒng) | 宇順力 |
軟件系統(tǒng) | 宇順力 |
兼容文件格式 | Gerber,DXF |
必要硬件和軟件 | 含PC和CAM軟件 |
陶基板激光分板機 江蘇陶基板激光分板機 昆山陶基板激光分板機 杭州陶基板激光分板機
工作原理：全自動工作方式，可實現覆蓋膜卷對片全自動生產，精巧機型設計，封閉式光路系統(tǒng)，能同時兩個平臺加工不同類型的產品，工作平臺支持可獨立控制開關，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
品質和效率：分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割；
廣泛應用：高效、快速的的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
運動系統(tǒng)：高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
視覺系統(tǒng)：采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭，實現高精度，自動定位、對焦等功能，自研視覺模型抓捕模塊，適合任意特征點采集。
抽塵系統(tǒng)：吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
校正系統(tǒng)：振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。
uv
切割
系統(tǒng)
自動
快速
實現A
高精度
覆蓋
設備
全自
型 號 | YSV-6A（雙頭自動） |
主體尺寸(L*W*H) | 2250mm*1650mm*2080mm |
激光機重量 | 2000KG |
激光機供應電源 | 單相交流AC220V/3KW |
激光源 | 綠光/紫外固體激光器 |
激光器功率 | 紫外納秒（10W*2、15W、20W）、綠光皮秒（30W）、紫外皮秒（30W） |
材料厚度 | ≤1.6mm（視材料而定） |
整機精度 | ±20 μm |
平臺定位精度 | ±2 μm |
平臺重復精度 | ±2 μm |
加工幅面 | 350mm*500mm*2 |
聚焦光斑直徑 | 20±5μm |
環(huán)境溫度/濕度 | 20±2 ℃/＜60 % |
機床主體 | 大理石 |
運動控制系統(tǒng) | 宇順力 |
軟件系統(tǒng) | 宇順力 |
兼容文件格式 | Gerber,DXF |
必要硬件和軟件 | 含PC和CAM軟件 |
