|
設(shè)備型號 |
MicroScan 5000DP |
|
激光器品牌 |
光波(Optowave)/美國 |
|
激光器功率 |
15W |
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激光器屬性 |
全固態(tài)紫外激光 |
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激光波長 |
355nm |
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振鏡 |
SCANLAB/CTI 德國 |
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場鏡 |
SILL/JENOPTIK 德國 |
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導(dǎo)軌 |
HIWIN/臺灣 |
|
反射鏡 |
美國光波（Optowave) |
|
光柵尺 |
Renishaw/美國 |
|
CCD |
MVC/意大利 |
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驅(qū)動器
|
安川/日本
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反射鏡 |
光波（Optowave)/美國 |
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線性馬達 |
igus/上海易初 |
|
355 擴束鏡 |
光波（Optowave)/美國 |
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直線電機 |
HIWIN/臺灣 |
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355 擴束鏡 |
美國光波（Optowave) |
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粉塵處理器 |
HOYAN/火焱自己研發(fā) |
|
設(shè)備主體 |
大理石/青島 |
|
運動控制卡 |
千里云/中國深圳 |
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切割軟件 |
Hoyan-ScanCut/火焱自己研發(fā) |
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光斑直徑 |
20± 5um |
|
振鏡最大掃描范圍 |
50mm*50mm |
、
|
性能配置 |
切割基板厚度
|
小于 1.2mm(視材料不同切割品質(zhì)有差異）
|
|
重復(fù)定位精度 |
±2 μm |
|
|
定位精度 |
±2 μm |
|
|
整機加工精度
|
±20 μm
|
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|
最大幅面 |
350*450mm*350*450mm（2 個 Table） |
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|
設(shè)備尺寸 |
1350mm(L)×1150mm(W)×1550mm(H) |
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支持文檔格式 |
Gerber/DXF |
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|
設(shè)備重量 |
2000KG |
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工作方式 |
雙 Table 切換 |
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環(huán)境要求 |
工作電源 |
AC220V / 3.5KW |
|
電網(wǎng)需求 |
(兩相）單相交流 AC220V |
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|
溫度 |
20±2 ℃ |
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濕度
|
50-60% 無結(jié)露
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|
氣壓需求 |
0.5~0.6Mpa(單機不需要) |
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震動 |
≤5um |
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環(huán)境需求 |
20±2 ℃ /50-60% 無結(jié)露 |
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特殊功能 |
激光打二維碼（金屬/白油表面 |
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切割材料類型 |
覆蓋膜、純膠、藍膜、FR4、PP、PI、FPC、 PC |
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設(shè)備型號 |
MicroScan 5000DP |
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激光器品牌 |
光波(Optowave)/美國 |
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激光器功率 |
15W |
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激光器屬性 |
全固態(tài)紫外激光 |
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激光波長 |
355nm |
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振鏡 |
SCANLAB/CTI 德國 |
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場鏡 |
SILL/JENOPTIK 德國 |
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導(dǎo)軌 |
HIWIN/臺灣 |
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反射鏡 |
美國光波（Optowave) |
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光柵尺 |
Renishaw/美國 |
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CCD |
MVC/意大利 |
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驅(qū)動器
|
安川/日本
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反射鏡 |
光波（Optowave)/美國 |
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線性馬達 |
igus/上海易初 |
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355 擴束鏡 |
光波（Optowave)/美國 |
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直線電機 |
HIWIN/臺灣 |
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355 擴束鏡 |
美國光波（Optowave) |
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粉塵處理器 |
HOYAN/火焱自己研發(fā) |
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設(shè)備主體 |
大理石/青島 |
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運動控制卡 |
千里云/中國深圳 |
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切割軟件 |
Hoyan-ScanCut/火焱自己研發(fā) |
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光斑直徑 |
20± 5um |
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振鏡最大掃描范圍 |
50mm*50mm |
、
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性能配置 |
切割基板厚度
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小于 1.2mm(視材料不同切割品質(zhì)有差異）
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重復(fù)定位精度 |
±2 μm |
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定位精度 |
±2 μm |
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整機加工精度
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±20 μm
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最大幅面 |
350*450mm*350*450mm（2 個 Table） |
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設(shè)備尺寸 |
1350mm(L)×1150mm(W)×1550mm(H) |
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支持文檔格式 |
Gerber/DXF |
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設(shè)備重量 |
2000KG |
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工作方式 |
雙 Table 切換 |
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環(huán)境要求 |
工作電源 |
AC220V / 3.5KW |
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電網(wǎng)需求 |
(兩相）單相交流 AC220V |
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溫度 |
20±2 ℃ |
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濕度
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50-60% 無結(jié)露
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氣壓需求 |
0.5~0.6Mpa(單機不需要) |
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震動 |
≤5um |
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環(huán)境需求 |
20±2 ℃ /50-60% 無結(jié)露 |
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特殊功能 |
激光打二維碼（金屬/白油表面 |
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切割材料類型 |
覆蓋膜、純膠、藍膜、FR4、PP、PI、FPC、 PC |
