產(chǎn)品信息
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、PCB去銅等功能。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型的功能讓你隨心所悅，自由切割。
輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠，呈現(xiàn)完美的品質(zhì)。
特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割。
高精度CCD自動(dòng)定位、對焦，使定位快速準(zhǔn)確，省時(shí)省心，高效率，快速交貨。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
完全自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
圖檔處理方便：接受標(biāo)準(zhǔn)的AutoCAD或CAM350等格式即可使用。
廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
簡單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡單方便。
可與產(chǎn)線集成：可依據(jù)生產(chǎn)要求搭載專用的上下料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的全自動(dòng)化，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC加工量身打造的設(shè)備。
自動(dòng)化程度高：振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)對位、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，機(jī)臺(tái)操作簡單。
技術(shù)參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)值
激光機(jī)主體尺寸 (L*W*H)1480mm*1360mm*1412mm
型號(hào) MicroScan 1000 P+
激光機(jī)重量 1600 KG
激光機(jī)供應(yīng)電源 Ac220V
激光波長 355 nm
激光器 Optowave 10W(美國)
材料厚度 <0.8mm
整機(jī)精度 ±20 μm
平臺(tái)定位精度 ±2 μm
平臺(tái)重復(fù)精度 ±2 μm
切割幅面 440*380 mm
PCB激光分板機(jī)最大功率 3KW
振鏡系統(tǒng) CTI（美國）
吸塵器供應(yīng)電源 AC220 V
聚焦光斑直徑 20 μm
PCB激光分板機(jī)環(huán)境溫度 20±2 ℃
環(huán)境濕度 ＜60 %
機(jī)床主體 大理石
直線電機(jī) Hiwin
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 全閉環(huán)交流直線電機(jī)系統(tǒng)
優(yōu)點(diǎn)：1、非接觸加工，更保護(hù)電路；2、切割覆蓋膜不發(fā)黑，外形加工邊緣光滑漂亮；3、機(jī)器精度高，不會(huì)出現(xiàn)偏位的現(xiàn)象；4、采用高精度CCD自動(dòng)定位、自動(dòng)對焦，圖形再復(fù)雜，也輕松應(yīng)對，省時(shí)省心； 5、界面友好，操作簡單，使用方便，運(yùn)用自如；6、體積小，節(jié)省更多空間；7、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)陌踩O(shè)計(jì)；8、降低能耗，節(jié)省成本； 9、切割速度塊，性能穩(wěn)定，性價(jià)比高；10、激光器壽命長，維修及更換激光器成本低。
產(chǎn)品信息
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、PCB去銅等功能。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型的功能讓你隨心所悅，自由切割。
輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠，呈現(xiàn)完美的品質(zhì)。
特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割。
高精度CCD自動(dòng)定位、對焦，使定位快速準(zhǔn)確，省時(shí)省心，高效率，快速交貨。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
完全自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
圖檔處理方便：接受標(biāo)準(zhǔn)的AutoCAD或CAM350等格式即可使用。
廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
簡單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡單方便。
可與產(chǎn)線集成：可依據(jù)生產(chǎn)要求搭載專用的上下料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的全自動(dòng)化，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC加工量身打造的設(shè)備。
自動(dòng)化程度高：振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)對位、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，機(jī)臺(tái)操作簡單。
技術(shù)參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)值
激光機(jī)主體尺寸 (L*W*H)1480mm*1360mm*1412mm
型號(hào) MicroScan 1000 P+
激光機(jī)重量 1600 KG
激光機(jī)供應(yīng)電源 Ac220V
激光波長 355 nm
激光器 Optowave 10W(美國)
材料厚度 <0.8mm
整機(jī)精度 ±20 μm
平臺(tái)定位精度 ±2 μm
平臺(tái)重復(fù)精度 ±2 μm
切割幅面 440*380 mm
PCB激光分板機(jī)最大功率 3KW
振鏡系統(tǒng) CTI（美國）
吸塵器供應(yīng)電源 AC220 V
聚焦光斑直徑 20 μm
PCB激光分板機(jī)環(huán)境溫度 20±2 ℃
環(huán)境濕度 ＜60 %
機(jī)床主體 大理石
直線電機(jī) Hiwin
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) 全閉環(huán)交流直線電機(jī)系統(tǒng)
優(yōu)點(diǎn)：1、非接觸加工，更保護(hù)電路；2、切割覆蓋膜不發(fā)黑，外形加工邊緣光滑漂亮；3、機(jī)器精度高，不會(huì)出現(xiàn)偏位的現(xiàn)象；4、采用高精度CCD自動(dòng)定位、自動(dòng)對焦，圖形再復(fù)雜，也輕松應(yīng)對，省時(shí)省心； 5、界面友好，操作簡單，使用方便，運(yùn)用自如；6、體積小，節(jié)省更多空間；7、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)陌踩O(shè)計(jì)；8、降低能耗，節(jié)省成本； 9、切割速度塊，性能穩(wěn)定，性價(jià)比高；10、激光器壽命長，維修及更換激光器成本低。
