觸摸屏轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)YSLPC-2AM的功能特點(diǎn):
1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選
2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均
3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對(duì)位更容易
4.溫度數(shù)控化，清楚精密
5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍
6.微電腦控制,精確穩(wěn)定
7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度
8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
9. 采用精確PID控制，相角取代脈沖驅(qū)動(dòng)
10.振動(dòng)小，噪音低，電壓不波動(dòng)
11.旋轉(zhuǎn)平臺(tái)用氣缸控制，準(zhǔn)確、平穩(wěn)。
12.實(shí)時(shí)顯示溫度曲線及溫度數(shù)據(jù)
13.觸摸屏輸入數(shù)據(jù)，操作簡(jiǎn)化。
觸摸屏轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)YSLPC-2AM的技術(shù)參數(shù):
1. 機(jī)器尺寸：660×660×720mm
2. 工作尺寸：Max189x210mm
3. 機(jī)器重量：95kg
4. 工作氣壓：0.6-0.8Mpa
5. 電源：AC220V±10% 50HZ,2 KVA
6. 升溫設(shè)置：三段
7. 工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
8. 焊接壓力：1~300N
9. 溫度設(shè)置：RT~500℃誤差±1℃
10. 熱壓時(shí)間：1~99.9s
11. 熱壓精度：pitch0.2mm
12. 熱壓頭尺寸：根據(jù)產(chǎn)品定制，
13. 參考尺寸：鉬合金：Max 50*3mm;
14. 鈦合金：Max120*8mm
15. 焊頭平面度：0.02mm
16. 焊接Pin距范圍>0.1m
17. 刮錫經(jīng)驗(yàn)值：
18. 正常：Pin距≥0.5mm，
19. 刮錫長(zhǎng)度: 焊盤長(zhǎng)度1/2; 厚度： 0.1-0.15mm
20. 若Pin距<0.5mm以下的，<>
21 .建議刮錫形狀為點(diǎn)狀：點(diǎn)狀直徑為0.2mm，厚度為0.1mm；
22. 點(diǎn)狀數(shù)量一般為兩個(gè)點(diǎn)
23. 對(duì)位方式：CCD+液晶顯示器
24. 治具個(gè)數(shù)：2
25. 放料方式：人工取放
26. 啟動(dòng)方式：雙手按制
27. 加熱方式：脈沖式加熱，上升時(shí)間為1-2秒
28. 平臺(tái)旋轉(zhuǎn)：SMC旋轉(zhuǎn)氣缸控制，誤差<0.02mm<>
觸摸屏轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)YSLPC-2AM的用途：
29. 優(yōu)點(diǎn)：可實(shí)現(xiàn)超細(xì)間距焊接；溫度，壓力數(shù)字化；焊接速度3-5S
30. 功能：適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接，可用于：
1. FPC-PCB焊接
2. FPC-FPC焊接
3. FPC-陶瓷片焊接
4. FPC-墨盒復(fù)加芯片焊接
觸摸屏轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)YSLPC-2AM的功能特點(diǎn):
1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選
2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均
3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對(duì)位更容易
4.溫度數(shù)控化，清楚精密
5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍
6.微電腦控制,精確穩(wěn)定
7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度
8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
9. 采用精確PID控制，相角取代脈沖驅(qū)動(dòng)
10.振動(dòng)小，噪音低，電壓不波動(dòng)
11.旋轉(zhuǎn)平臺(tái)用氣缸控制，準(zhǔn)確、平穩(wěn)。
12.實(shí)時(shí)顯示溫度曲線及溫度數(shù)據(jù)
13.觸摸屏輸入數(shù)據(jù)，操作簡(jiǎn)化。
觸摸屏轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)YSLPC-2AM的技術(shù)參數(shù):
1. 機(jī)器尺寸：660×660×720mm
2. 工作尺寸：Max189x210mm
3. 機(jī)器重量：95kg
4. 工作氣壓：0.6-0.8Mpa
5. 電源：AC220V±10% 50HZ,2 KVA
6. 升溫設(shè)置：三段
7. 工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
8. 焊接壓力：1~300N
9. 溫度設(shè)置：RT~500℃誤差±1℃
10. 熱壓時(shí)間：1~99.9s
11. 熱壓精度：pitch0.2mm
12. 熱壓頭尺寸：根據(jù)產(chǎn)品定制，
13. 參考尺寸：鉬合金：Max 50*3mm;
14. 鈦合金：Max120*8mm
15. 焊頭平面度：0.02mm
16. 焊接Pin距范圍>0.1m
17. 刮錫經(jīng)驗(yàn)值：
18. 正常：Pin距≥0.5mm，
19. 刮錫長(zhǎng)度: 焊盤長(zhǎng)度1/2; 厚度： 0.1-0.15mm
20. 若Pin距<0.5mm以下的，<>
21 .建議刮錫形狀為點(diǎn)狀：點(diǎn)狀直徑為0.2mm，厚度為0.1mm；
22. 點(diǎn)狀數(shù)量一般為兩個(gè)點(diǎn)
23. 對(duì)位方式：CCD+液晶顯示器
24. 治具個(gè)數(shù)：2
25. 放料方式：人工取放
26. 啟動(dòng)方式：雙手按制
27. 加熱方式：脈沖式加熱，上升時(shí)間為1-2秒
28. 平臺(tái)旋轉(zhuǎn)：SMC旋轉(zhuǎn)氣缸控制，誤差<0.02mm<>
觸摸屏轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)YSLPC-2AM的用途：
29. 優(yōu)點(diǎn)：可實(shí)現(xiàn)超細(xì)間距焊接；溫度，壓力數(shù)字化；焊接速度3-5S
30. 功能：適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接，可用于：
1. FPC-PCB焊接
2. FPC-FPC焊接
3. FPC-陶瓷片焊接
4. FPC-墨盒復(fù)加芯片焊接
