特點：
1、激光切割機YSV-4A，雙平臺，大幅提高生產效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
2、高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
3、分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割。
4、高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優(yōu)點是完美切割品質的保證。
5、快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
6、完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。
7、廢氣處理系統(tǒng)：吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
8、自動化程度高：振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。
9、簡單易學軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。
項目技術參數：
型號:YSV-4A
主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光機重量2000KG
激光機供應電源AC220V / 3、5KW
激光源紫外激光器
激光器功率10W / 15W（紫外）
材料厚度≤1、5mm（視實際材料而定）
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機精度±20μm
平臺定位精度±2μm
平臺重復精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）
切縫寬度20±5μm
定位自動定位
補償自動補償漲縮
聚焦光斑直徑20±5μm
環(huán)境溫度/濕度20±2℃/ <60％
振鏡掃描區(qū)域50mm * 50mm
必須硬件和軟件含PC和CAM軟件
行程X軸（mm）700
Y1軸（mm）450
Y2軸（mm）450
Z軸（mm）50
速度X / Y軸最大空程速度（mm / s）800
特點：
1、激光切割機YSV-4A，雙平臺，大幅提高生產效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
2、高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
3、分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割。
4、高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優(yōu)點是完美切割品質的保證。
5、快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
6、完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。
7、廢氣處理系統(tǒng)：吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
8、自動化程度高：振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。
9、簡單易學軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。
項目技術參數：
型號:YSV-4A
主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光機重量2000KG
激光機供應電源AC220V / 3、5KW
激光源紫外激光器
激光器功率10W / 15W（紫外）
材料厚度≤1、5mm（視實際材料而定）
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機精度±20μm
平臺定位精度±2μm
平臺重復精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）
切縫寬度20±5μm
定位自動定位
補償自動補償漲縮
聚焦光斑直徑20±5μm
環(huán)境溫度/濕度20±2℃/ <60％
振鏡掃描區(qū)域50mm * 50mm
必須硬件和軟件含PC和CAM軟件
行程X軸（mm）700
Y1軸（mm）450
Y2軸（mm）450
Z軸（mm）50
速度X / Y軸最大空程速度（mm / s）800
