激光切割機，雙平臺，大幅度提高生產效率，是專為FPC和PCB加工的設備。高效的FPC/PCB外形切割，鉆孔及覆蓋面開窗，指紋識別芯片加工，TF內存卡分板，手機攝像頭模組切割，二維碼的打碼等應用，分塊，分層，指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣整齊圓順，產品可以矩陣排列多個自動定位切割。
采用國際一線品牌的固態(tài)紫外線激光機高精度，低漂移的振鏡與快速的無鐵芯直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。無需人工操作，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。
廢氣處理系統(tǒng);吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害和對環(huán)境的污染。自動化程度高;振鏡自動校正，自動調焦，全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的亮度，實現快速對接。功能強大的操作系統(tǒng)，簡單方便。
技術參數：
項目 | 技術參數 |
1型號 | YSV-6A |
2主機尺寸 | 1550mm*1550mm*1700mm |
3激光機重量 | 2000kg |
4激光機供應電源 | AC220V/3.5KW |
5激光源 | 紫外激光器 |
6激光器 | 美國光波 |
7材料厚度 | ≤1.2mm(視實際材料而定) |
8掃描速度 | 1-900mm/ms |
9整機精度 | ±20цm |
10平臺定位精度 | ±2цm |
11平臺重復精度 | ±2цm |
12切割幅面 | 350mm*350mm/350mm*350mm(雙平臺) |
13切縫寬度 | 20±5цm |
14定位 | 自動定位 |
15補償 | 自動補償漲縮 |
16聚焦光斑直徑 | 20±5цm |
17環(huán)境溫度/濕度 | 20±2℃/<60% |
18振鏡掃描區(qū)域 | 50mm*50mm |
19必要硬件和軟件 | 含PC和CAM軟件 |
20速度 | X/Y軸最大空程速度(mm/s)800Z軸最大空程速度(mm/s)150 |
21工作平臺 | 雙平臺切換 |
22粉塵處理 | 煙霧凈化處理系統(tǒng) |
23二維碼功能 | 打二維碼功能最小尺寸2MM*2MM(自動生成不重復) |
24設備特殊性能 | 能夠達到無塵室環(huán)境使用要求 |
激光切割機，雙平臺，大幅度提高生產效率，是專為FPC和PCB加工的設備。高效的FPC/PCB外形切割，鉆孔及覆蓋面開窗，指紋識別芯片加工，TF內存卡分板，手機攝像頭模組切割，二維碼的打碼等應用，分塊，分層，指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣整齊圓順，產品可以矩陣排列多個自動定位切割。
采用國際一線品牌的固態(tài)紫外線激光機高精度，低漂移的振鏡與快速的無鐵芯直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。無需人工操作，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。
廢氣處理系統(tǒng);吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害和對環(huán)境的污染。自動化程度高;振鏡自動校正，自動調焦，全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的亮度，實現快速對接。功能強大的操作系統(tǒng)，簡單方便。
技術參數：
項目 | 技術參數 |
1型號 | YSV-6A |
2主機尺寸 | 1550mm*1550mm*1700mm |
3激光機重量 | 2000kg |
4激光機供應電源 | AC220V/3.5KW |
5激光源 | 紫外激光器 |
6激光器 | 美國光波 |
7材料厚度 | ≤1.2mm(視實際材料而定) |
8掃描速度 | 1-900mm/ms |
9整機精度 | ±20цm |
10平臺定位精度 | ±2цm |
11平臺重復精度 | ±2цm |
12切割幅面 | 350mm*350mm/350mm*350mm(雙平臺) |
13切縫寬度 | 20±5цm |
14定位 | 自動定位 |
15補償 | 自動補償漲縮 |
16聚焦光斑直徑 | 20±5цm |
17環(huán)境溫度/濕度 | 20±2℃/<60% |
18振鏡掃描區(qū)域 | 50mm*50mm |
19必要硬件和軟件 | 含PC和CAM軟件 |
20速度 | X/Y軸最大空程速度(mm/s)800Z軸最大空程速度(mm/s)150 |
21工作平臺 | 雙平臺切換 |
22粉塵處理 | 煙霧凈化處理系統(tǒng) |
23二維碼功能 | 打二維碼功能最小尺寸2MM*2MM(自動生成不重復) |
24設備特殊性能 | 能夠達到無塵室環(huán)境使用要求 |
