特點：
1、完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預。
2、操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
3、分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
4、產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
5、廢氣處理系統(tǒng)：吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
6、激光切割機YSV-4A，雙平臺，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
7、高性能激光器:采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功8、率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
9、高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
項目技術參數(shù)：
激光機重量2000KG
主體尺寸（長*寬*高）1680mm*1650mm*1800mm
激光器功率10W/15W（紫外）
掃描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm*400mm/350mm*400mm（雙平臺）
激光機供應電源AC220V/3.5KW
整機精度±20μm
切縫寬度20±5μm
平臺定位精度±2μm
平臺重復精度±2μm材料厚度≤1.5mm（視實際材料而定）
激光源紫外激光器
特點：
1、完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預。
2、操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
3、分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
4、產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
5、廢氣處理系統(tǒng)：吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
6、激光切割機YSV-4A，雙平臺，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
7、高性能激光器:采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功8、率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
9、高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
項目技術參數(shù)：
激光機重量2000KG
主體尺寸（長*寬*高）1680mm*1650mm*1800mm
激光器功率10W/15W（紫外）
掃描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm*400mm/350mm*400mm（雙平臺）
激光機供應電源AC220V/3.5KW
整機精度±20μm
切縫寬度20±5μm
平臺定位精度±2μm
平臺重復精度±2μm材料厚度≤1.5mm（視實際材料而定）
激光源紫外激光器
