特點:
1、激光切割機YSV-4A,雙平臺,大幅提高生產(chǎn)效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
2、高性能激光器:采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
2、高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
3、完全自動定位:采用高精度CCD自動定位、對焦,使定位快速準確精度高,無需人工干預。
4、操作簡單,實現(xiàn)同類型一鍵式模式,大大提高生產(chǎn)效率。
5、分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
6、產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
7、廢氣處理系統(tǒng):吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
項目技術(shù)參數(shù):
主體尺寸(長*寬*高)1680mm*1650mm*1800mm
切縫寬度20±5μm
激光機重量2000KG
激光器功率10W/15W(紫外)
材料厚度≤1、5mm(視實際材料而定)
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機精度±20μm
激光機供應電源AC220V/3、5KW
激光源紫外激光器
平臺定位精度±2μm
平臺重復精度±2μm
切割幅面350mm*400mm/350mm*400mm(雙平臺)
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特點:
1、激光切割機YSV-4A,雙平臺,大幅提高生產(chǎn)效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
2、高性能激光器:采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
2、高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
3、完全自動定位:采用高精度CCD自動定位、對焦,使定位快速準確精度高,無需人工干預。
4、操作簡單,實現(xiàn)同類型一鍵式模式,大大提高生產(chǎn)效率。
5、分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
6、產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
7、廢氣處理系統(tǒng):吸風系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
項目技術(shù)參數(shù):
主體尺寸(長*寬*高)1680mm*1650mm*1800mm
切縫寬度20±5μm
激光機重量2000KG
激光器功率10W/15W(紫外)
材料厚度≤1、5mm(視實際材料而定)
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機精度±20μm
激光機供應電源AC220V/3、5KW
激光源紫外激光器
平臺定位精度±2μm
平臺重復精度±2μm
切割幅面350mm*400mm/350mm*400mm(雙平臺)