隨著時代在高速的進步，我們的生活質(zhì)量也在進一步得到提升，以此同時現(xiàn)在的元器件電路板和芯片成為了這個時代的領(lǐng)路人。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。因此芯片器件點膠的時候不能出錯，人工點膠方式這個時候就不能達到這么高精度的要求。SMT電子行業(yè)在高速的發(fā)展，全自動點膠機的點膠技術(shù)也在不斷的發(fā)生變化，物競天擇，適者生存。只有適應(yīng)環(huán)境越來越廣，我們的機器設(shè)備才能夠深受大家的喜愛。
一、全自動點膠機
l、壓力時間點膠
采用空氣壓力和針管實現(xiàn)對膠水流體的控制，正常情況點膠量跟壓力和時間是成正比的，分配出的膠滴體積為作用到注射器內(nèi)膠液壓力施加時間，所以控制簡單易于實現(xiàn)。
優(yōu)點：價格便宜、操作簡單，適用性比較好，清洗方便。
缺點：由于壓縮空氣時產(chǎn)生的熱量會影響膠水的粘度和它的大?。浑S著注射器內(nèi)的膠量的改變，點出的膠量也會跟著變化，響應(yīng)速度越來越慢。
2、活塞壓力點膠
模擬氣缸運行機構(gòu)的點膠。此方法采用閉環(huán)式全自動點膠機，依靠匹配的活塞及汽缸進行工作（視產(chǎn)品而定選型），活塞在空腔內(nèi)向下運動推動膠液，由氣缸的體積決定涂膠量，可獲得一定的膠量和形狀。
缺點：需要經(jīng)常清洗，清洗流程復雜。有顆粒的膠水容易磨損活塞，所以不適用微粒膠水
3、壓電式點膠
在全自動點膠機PCB點膠過程中，膠體被注射器內(nèi)的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內(nèi)，壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動，擠出膠體。
優(yōu)點：點膠精度高，清洗方便，操作簡單
隨著時代在高速的進步，我們的生活質(zhì)量也在進一步得到提升，以此同時現(xiàn)在的元器件電路板和芯片成為了這個時代的領(lǐng)路人。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。因此芯片器件點膠的時候不能出錯，人工點膠方式這個時候就不能達到這么高精度的要求。SMT電子行業(yè)在高速的發(fā)展，全自動點膠機的點膠技術(shù)也在不斷的發(fā)生變化，物競天擇，適者生存。只有適應(yīng)環(huán)境越來越廣，我們的機器設(shè)備才能夠深受大家的喜愛。
一、全自動點膠機
l、壓力時間點膠
采用空氣壓力和針管實現(xiàn)對膠水流體的控制，正常情況點膠量跟壓力和時間是成正比的，分配出的膠滴體積為作用到注射器內(nèi)膠液壓力施加時間，所以控制簡單易于實現(xiàn)。
優(yōu)點：價格便宜、操作簡單，適用性比較好，清洗方便。
缺點：由于壓縮空氣時產(chǎn)生的熱量會影響膠水的粘度和它的大?。浑S著注射器內(nèi)的膠量的改變，點出的膠量也會跟著變化，響應(yīng)速度越來越慢。
2、活塞壓力點膠
模擬氣缸運行機構(gòu)的點膠。此方法采用閉環(huán)式全自動點膠機，依靠匹配的活塞及汽缸進行工作（視產(chǎn)品而定選型），活塞在空腔內(nèi)向下運動推動膠液，由氣缸的體積決定涂膠量，可獲得一定的膠量和形狀。
缺點：需要經(jīng)常清洗，清洗流程復雜。有顆粒的膠水容易磨損活塞，所以不適用微粒膠水
3、壓電式點膠
在全自動點膠機PCB點膠過程中，膠體被注射器內(nèi)的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內(nèi)，壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動，擠出膠體。
優(yōu)點：點膠精度高，清洗方便，操作簡單
